Série C – Outil de Production

Sytème complet et robuste pour la production

Bénéfices Clés

• Conçu pour de la production 24/24h et 7/7j
• Capacité d’accueil de multiples axes (jusqu’à 5 axes)
• Support en Granite anti-vibration
• Laser pompé par diode demandant peu de maintenance
• Platines X-Y à coussin d’air à longue durée de vie
• Puissant, facile à utiliser, logiciel Cimita incorporé

Un système de micro-usinage laser robuste conçu pour de la production de masse. Imaginé comme une machine outil, il est prêt à être intégré à vos installations de production existantes. Le système Série C peut être configuré pour le micro-perçage, la micro-découpe, le micro-fraisage ou une combinaison de procédés.

Les systèmes de micro-usinage laser Série C clé-en-main à la pointe de la technologie sont spécialement conçus pour apporter une production stable et reproductible dans un environnement exigent. Le Série C est construit autour d’un support en granite monté sur une plateforme d’isolation des vibrations rendant le système en lui même insensible aux vibrations ambiantes. L’enceinte de classe 1 protège le système de toute contaminations et changements de température. Le logiciel de micro-usinage d’Oxford Lasers Cimita simplifie la production en vous permettant de passer directement du dessin CAD à la production.

Une gamme de laser à état solide pompés par diode sont proposés, avec différentes longueurs d’onde et puissances correspondant aux différents besoins de production. Avec le bon choix de laser, presque tous les matériaux solides peuvent être usinés : les métaux (l’acier inoxydable, le tungstène, le titane, le cuivre, l’aluminium), les céramiques (l’alumine, le zirconium, la nitrure de silicium), les matériaux très durs (le diamant, la carbure de tungstène), les semi-conducteurs (le silicium), les graphites et plastiques (le polyimide, le PMMA, le polycarbonate). Les composites et laminés peuvent également être usinés.

En plus d’être configurable pour le micro-perçage, la micro-découpe et le micro-fraisage, le système peut également être adapté à votre procedé, avec des options comme : des platines de déplacement plus grandes (jusqu’à 450mm en X-Y et 150mm en Z), un scanner galvanométrique, une tête de trépanage, un système de contrôle de la conicité (taper), l’alignement automatique, 2 axes de rotation, mandrins supplémentaires et système d’extraction des fumées.

Merci de nous contacter pour toute demande de renseignements ou pour discuter de votre application.

Applications

• Perçage à grand volume
• Rainurage de wafers
• Structuration de films fins
• Micro-perçage
• Micro-fraisage

Spécifications

• Longueurs d’onde : au choix en fonction de votre apllication
• Type de Laser : Sources Laser solides pompé par diodes (DPSS)