Série E – R&D avancée

Système avancé de Micro-Usinage Laser pour la R&D

Bénéfices clés

• Système hautement performant pour tous les travaux de R&D
• Support en Granite très stable avec isolation des vibrations
• Large gamme de lasers
• Facilement cofigurable avec un grand nombre d’options
• Puissant, facile à utiliser, inclut le logiciel Cimita

Le Série E est conçu pour rendre votre R&D en micro-usinage laser aussi simple que possible. Avec une large gamme de lasers et d’accessoires, le Série E est l’outil idéal pour la recherche nécessitant du micro-perçage laser, de la micro-découpe et du micro-fraisage de très haute qualité. Le système de micro-usinage laser Série E combine stabilité et flexibilité avec une très grande précision.

Comme tous les systèmes de micro-usinage d’Oxford Laser, la table d’isolation des vibrations en Granite assure une stabilité optimale pour une répétabilité maximum des motifs usinés. Notre logiciel avancé de contrôle des platines CNC permettent une conversion directe du modèle CAD à l’usinage de la pièce, et celà en une seule interface. Le système de caméras sur axe permet l’inspection des pièces pendant l’usinage et aide à l’alignement.

Multiples options

Le Série E peut être équipé d’une large gamme de lasers DPSS très performants de façon à ce que le laser corresponde au processus requis.

Différents accessoires peuvent équiper le système pour lui permettre d’être configuré pour le micro-perçage, la micro-découpe, le micro-fraisage, la micro-gravure, micro-marquage, etc… Si vos besoins évoluent avec vos progrés de recherche, le système peut être amélioré afin d’entreprendre de nouvelles tâches qui n’étaient pas prévues initialement.

Les options et améliorations disponibles sont : de plus grandes platines de déplacement (jusqu’à 450mm en X-Y et 150mm en Z), axe de rotation supplémentaire, platines sur coussin d’air, système de trépanation, contrôle de la conicité, scanner galvanométrique, auto-focale et auto-alignement, capteurs hauteur/profondeur, mandrins supplémentaires, stabilisation de le température, extraction des fumées et système de caméra hors axe de grande résolution.

Perçage de trou au laser de très grande précision

Pour le micro-perçage laser, nous utilisons notre tête de trépanation propriétaire de grande précision. Cet outil nous permet d’obtenir un micro-perçage de tout petits trous de qualité, en un temps record, et tout en contrôlant la conicité. Le diamètre de trou peut être modulé simplement par un changement de paramètres sur l’ordianteur.

Conseil technique d’expert

Le Série E est disponible avec un choix de diverses sources lasers dont le choix dépend de votre application, presque tous les matériaux peuvent être usinés avec précision. Nos experts vous conseilleront sur le meilleur choix du laser qui répondra à vos besoins.

N’hésitez pas à nous contacter pour en savoir plus et pour discuter de vos recherches.

Applications

• La micro-fluidique
• L’emballage micro-électronique
• La production d’électricité
• Les dispositifs biomédicaux
• Les écrans

Spécifications

• Durée d’impulsion : Laser nanoseconde
• Longueur d’onde : au choix en fonction de votre application
• Type du lase : Source laser solide pompé par diode (DPSS)