Micro Perçage Laser

Le perçage laser peut être utilisé pour percer des micro trous dans presque tous les matériaux. Oxford Lasers offre des systèmes laser pour la micro perforation et offre aussi ses services de sous-traitance pour la production de micro trous et pour la recherche et développement.

Oxford Lasers a plus de 20 ans d’expérience dans l’utilisation de lasers à impulsions courtes et ultra courtes  dans l’Infra-Rouge, le Visible ou l’Ultra-Violet pour le micro perçage pour la fabrication de buses, d’orifices qualibrés, de vias ou de panneaux photovoltaïques, etc. Une très grande précision sur le diamètre et les positions de l’orifice peut être atteinte.

Notre spécialité : le Micro-perçage de trous ronds et rectangulaires

Nous sommes reconnus pour la précision de notre micro perçage et avons développé un nombre important de procédés propriétaires afin d’optimiser le processus du micro perçage laser. Ces techniques de micro perçage, couplées au laser le plus approprié (laser à impulsions courtes ou ultra-courtes, dans l’IR, le visible ou l’UV) permettent de percer des pièces avec une très grande précision et un diamètre d’entrée contrôlé pour une large variété applications.

Les systèmes et services de sous-traitance d’Oxford Lasers permettent la fabrication de micro-trous pour des injecteurs de carburant, des cartes à pointes,  des inhaleurs-doseurs, des trous et fentes calibrés pour l’instrumentation scientifique, des buses pour imprimantes jet d’encre, des détecteurs, des capteurs, des circuits à haute résolution, des piles à combustible, des interconnexions de fibre optique et des dispositifs médicaux de grande précision. Notre expérience s’étend au micro perçage dans du métal, de la céramique, du diamant, du silicium et d’autres semiconducteurs, différents polymères, du verre et du sapphire en utilisant des systèmes laser industriels dans le visible et l’UV.

De récents développements (brevets en cours) ont permis le perçage de formes et de trous rectangulaires, ainsi que d’autres formes plus complexes. Ces trous peuvent avoir de nombreuses applications et peuvent être percés, une fois encore, dans une grande variété de matériaux incluant les métaux (ex : l’acier inoxydable, le tungstène, le titane), les céramiques (ex : l’alumine, la nitrure de silicium) et les plastiques (ex : les polyimides ou polycarbonate).

Cette expérience fait partie intégrante de notre gamme de systèmes de micro-usinage laser. Les systèmes de micro perçage laser sont conçus pour satisfaire la majorité des demande de production de micro-trous et des exigences de Recherche et Développement. Ils peuvent intégrer une large gamme de lasers de haute performance afin de répondre à la plupart des applications de micro-perçage.

En plus de proposer ces systèmes à la vente, Oxford Lasers fourni également des services de sous-traitance de développement de procédés et de production. Celà permet aux utilisateurs potentiels d’établir la viabilité du processus avant d’acheter leur propre système et/ou de se procurer leurs pièces percées sans investir dans un système dédié. A cette fin, Oxford Lasers exploite des laboratoires de développement de processus ainsi que des ateliers de production équipés avec de nombreux systèmes lasers dédiés et des sources lasers nanosecondes et ultrafast.

Si vous avez besoin de conseils concernant une application spécifique au micro perçage, n’hésitez pas à demander à notre équipe d’experts : Contactez-nous !

Points clés

• Taille du trou : jusqu’à 3 microns dans la plupart des matérieux
• Diamètre du trou / Précision circulaire : < 1 micron si demandé
• Précision de la position : < 1?m si demandé, généralement 5 ?m
• Ratio épaisseur/ diamètre : Généralement 10:1, >25:1 dans certains cas
• Materiaux : Métaux : Acier Inxydable, Tungtène, Titane, Nitinol, Cuivre, Aluminium, Polymères, Composites, Céramiques, Verres
• Degré d’automatisation : Aucune, Semi-automatisé, Entièrement automatisé
• Lasers – une grande variété comprenant : Nd:YAG – 266nm, 355nm, 532nm, 1064nm, Picoseconde – 355nm, 532 nm, 1064nm, CVL – 511nm, 578nm, Femtoseconde
• Contrôle : Microscopes optiques intégrés et autonomes, MEB autonomes, Test de fuite