Sous-traitance Micro Gravure

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Le micro-usinage laser est une méthode très efficace pour la production de petites marques « traces ». Ces fines rainures peuvent être réalisées sur la plupart des matériaux et permettent ensuite de faciliter la cassure de celui-ci en plus petites pièces (processus de « Scribe & Break »). Cette méthode est particulièrement utilisée dans la production de wafers sur semi-conducteurs ou autres substrats, mais convient également à la production de cellules pour panneaux photovoltaïques.

Des rainures de 10 microns peuvent être réalisées dans certains cas, et des motifs de 50 microns ou plus sont assez fréquents. Oxford Lasers possède un grand nombre de systèmes de micro usinage à la pointe qui sont exploités pour de la Recherche & Développement ou pour de la production dans le cadre de contrats de sous-traitance. Nos systèmes sont conçus pour être flexibles afin que différents procédés puissent être expérimentés et menés à bien.

Les systèmes lasers peuvent êre utilisés pour le micro-usinage, le micro-perçage, la micro-découpe, l’usinage de précision, la découpe très fine, la micro-fabrication, les études d’ablation, les MEMS, la micro-gravure, le micro-marquage, la micro-structuration et le micro-fraisage. Le micro-usinage laser peut souvent être une alternative plus rentable que des techniques telles que la l’électro-érosion.

Expérience

Notre équipe technique travaille sur des procédés de micro-usinage laser depuis presque 20 ans, et nous avons l’expérience de la micro-gravure laser sur différents matériaux. Contactez-nous pour nous exposer vos besoins afin de trouver comment nous pouvons vous aider.

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